（报告出品方/作者：国盛证券，郑震湘、佘凌星、刘嘉元）

一、半导体零部件——半导体设备之基石

半导体精密零部件是半导体设备行业的基石。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件。上游原材料包括铝合金材料和部分非金属原材料，下游应用则涵盖了光刻、刻蚀、清洗、薄膜沉积等半导体设备。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现，因此精密零部件对半导体设备的性能至关重要。

半导体设备零部件参数高标准，工艺复杂。由于应用于可靠性要求非常高的半导体设备中，零部件参数往往要兼顾精度、强度、洁净度、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。

半导体精密零部件种类众多，市场较为分散。由于半导体设备技术工艺复杂、种类各异，因此精密零部件的种类繁多，主要包括机械类中的金属工艺件、结构件，电气类，机电一体类，气体/液体/真空系统类，仪器仪表类，光学类等等，各个细分市场规模较小，且不同零部件之间工作原理各异，导致碎片化特征较明显。蔡司的用于EUV光刻机的空间成像测量系统（AIMS）就拥有个供应商，个系统部件，6.4万个零部件。

二、行业供不应求，市场空间超亿美金

半导体设备先进零部件交期延长两倍以上。半导体设备先进部件的交货期与通常相比延迟了两倍以上，由原来的通常2-3个月拉长至超过6个月。美国、日本和德国生产的先进零部件交期延长尤为严重，如高级传感器、精密温度计、控制设备的MCU和电力线通信（PLC）设备。其中PLC设备的交期已经被延迟到超过12个月。出现这种情况的原因主要是零部件厂商通常重资产，扩产速度相对半导体设备厂商较慢。海外龙头厂商在手订单依旧强劲，供应链限制延续。1）供给高度紧张：ASML22Q1营收yoy-19%，下滑主要系部分订单确认延迟；毛利率同比-5pt，承压主要系材料、供应链、运输等成本上升；库存周转率降低。泛林毛利率同比-1.7pt，主要系成本压力（原材料、物流、通胀等）。2）订单依旧强劲：ASML新增在手订单约70亿欧元，环比持平。KLA：当前在手订单交期总体5~6个月，部分产品7~8月。爱德万客户订单提前量增加，由于系半导体等材料和零件短缺，交期延长。3）积极扩产：ASML预计年产能至少翻番，年年产能增加到约90套0.33孔径EUV和套DUV。泰瑞达预计研发费用亿日元，yoy+20.1%；资本开支亿日元，yoy+31.1%，规划金额皆较往年有大幅提升。

下半年展望乐观，全年需求强劲将有订单递延至明年。泛林Q2毛利率指引中枢仍略降，持续成本和供应压力影响持续，二季度订单积压不断增加。随产能落地、产品竞争力效益显现及部分订单延迟多数企业对H2展望乐观。ASML预计H2表现强劲，毛利率约54%，高于全年52%指引，主要由EUV和DPV出货及安装基础管理业务利润率提升驱动。Q4部分EUV系统收入将递延到年。泛林预计WFE需求将超亿美元，未满足的设备需求将递延至明年。泰瑞达积极建立库存及扩产，预计H2出货有更大增量及灵活性，预计Q2实现增长，仅高端产品出货受限。年全球半导体零部件市场规模或超过亿美金。根据富创精密招股书及国内外半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中通常原材料（不同类型的精密零部件产品）占比90%以上为原材料，考虑国际半导体设备公司毛利率通常在40%-45%左右，则全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%-55%。根据SEMI，年全球半导体设备市场规模达到亿美金，预计年进一步提升14.7%至亿美金。若按零部件占设备市场规模的50%测算，则年全球半导体零部件市场规模或超过亿美金。根据SEMI，-年中国大陆半导体设备销售额占全球的平均比重为25.9%，若以此作为大陆零部件市场占全球的比重进行测算，则年中国大陆零部件市场规模为亿美金。

欧洲企业引领真空系统行业。根据VLSI，年半导体全球真空子系统约占关键系统总体的22.1%。真空子系统主要包括真空泵、压力表和真空阀等。目前市场被欧洲及日本企业占据，欧洲厂商份额超过60%且有持续提升的趋势，其中Edwards，Pfeiffer，VATValve三家占全球份额的55%，日本厂商份额约22%。

刻蚀、沉积需求驱动电源系统高增速。VLSI测算电源系统占半导体关键子系统的从年的9.8%提升至年的13%，从量价角度来看，平均每个反应腔需要的射频电源系统数量持续增加，同时下游对以高频为代表的高端电源子系统需求增加带来平均价质量的增加。多重曝光及3DNAND层数不断增加，带来了对刻蚀、沉积步骤的需求提升，以3DNAND为例，时间更长、更复杂的刻蚀步骤对电源系统解决方案的需求也在不断提升。从下游应用来看，电源系统中71%的需求来源于刻蚀设备。

年中国晶圆厂前道设备零部件采购额超过10亿美金。根据芯谋研究，年中国大陆晶圆厂8英寸和12英寸前道设备零部件采购金额超过10亿美金。其中不含海外厂商在国内的产线，中国内资晶圆厂采购金额约4.3亿美金。中国晶圆厂采购的设备零部件主要包括石英（Quartz）、射频发生器（RFGenerator）、各种泵（Pump）等，分别占零部件采购金额的比重≥10%。此外各种阀门（Valve）、吸盘（Chuck）、反应腔喷淋头（ShowerHead）、边缘环（EdgeRing）等零部件的采购占比也较高。

三、海外厂商主导，总体分散局部集中

半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性要求较高，导致精密零部件制造工序繁琐，技术难度大，行业内多数企业只专注于个别生产工艺，或专注于特定精密零部件产品。通过兼并收购进行横向扩张，目前多数细分行业内领先的供应商为日美企业。近年来国产厂商奋起直追，在部分细分领域已经逐步实现国产替代，例如菲利华的石英零部件，万业企业旗下的CompartSystems的气体系统，华卓精科的双工机台等。

全球前十大关键子系统供应商市占率自年起始终维持在约50%。-年伴随收购并购，行业持续整合，全球关键子系统前十大厂商的合计份额逐步提升，年以来前十大家的份额始终维持在50%左右的水平。年，蔡司仍占据第一位置，受益于对射频电源子系统的强劲需求，MKS超过Edwards跃居第二。

超科林——公司成立于年，旨在将日本的超洁净制造技术引入硅谷的半导体设备行业，于年在纳斯达克上市。超科林是主要面向半导体行业的关键子系统、组件和零件以及超高纯度清洁和分析服务的领先开发商和供应商。公司设有产品和服务两个部门：产品部门为其客户提供主要组件的集成外包解决方案、先进的流量控制解决方案和高精度制造；服务部门提供零部件清洁和涂层以及微污染分析服务。公司自成立以来，不断通过收购进行垂直整合和横向拓展，通过丰富产品矩阵来贡献收入增速和利润率的提升。

超科林营收从年的5.63亿美元提升至年的21.02亿美元，CAGR达30%，高于半导体设备21%的复合增速。公司Q1来自LamResearch的营收占比达37%，应用材料占23%，服务相关收入为14%。

京鼎精密——年在中国台湾成立，目前在中国台湾、上海、昆山和美国均设有子公司。公司业务主要包括：半导体前道制程设备模组及零部件制造（蚀刻、薄膜、CMP及检测设备）、半导体/工业自动化设备和医疗影像诊断设备。公司拥有业界领先的半导体设备垂直整合制造能力，产品包括零组件加工、真空腔体、子系统模组和整机组装，几乎涵盖了半导体设备所有制程。公司屡次获得应用材料颁发的最佳制造奖、最佳服务奖和卓越表现奖，年公司获得应用材料入股，目前持股比例为8.4%。公司营收连续五个季度实现增长，Q1营收达34亿新台币，创历史新高，环比增加1.1%，同比增加26.4%。目前公司订单能见度已达年底，竹南二厂预计Q3进行投产。

Ferrotec——公司年在东京成立，是国际知名的半导体产品与解决方案供应商，以磁性流体技术和磁流体密封技术为基石，半导体业务包括半导体材料（石英制品、陶瓷制品、硅加工件、气相沉积碳化硅产品）、半导体服务（设备配件清洗、晶圆再生）和半导体金属/设备（真空产品、金属加工、沉积设备）。真空密封产品是公司的明星产品，全球市场占有率达65%，其使用了磁性流体以应用于真空下的轴承旋转系统，被应用于半导体、FPD、LED、太阳能电池等各种制造设备领域。在半导体中起到将密闭空间与外界阻隔的作用、防止垃圾及尘埃的进入，并且能够准确地向内部传达加工时必需的动力，主要用于溅镀设备、气相沉积设备、离子注入设备、蚀刻设备、外延生长设备等。

四、国产零部件细分领域持续突破、加速替代

4.1富创精密：深耕半导体精密零部件多年，产品丰富技术领先

富创精密于年6月成立，是能够量产7纳米工艺制程半导体设备精密零部件的国内领军企业，主要产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件。应用领域上，年公司88.22%的营收终端应用领域为半导体设备，且这一比例逐年升高，具体包括集成电路制造中的刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备。产品类型上，一类是工艺零部件和结构零部件，前者直接接触或直接参与晶圆反应，后者不直接参与晶圆反应，两类产品均有部分产品应用于7纳米制程的半导体前道设备；另一类是气体管路和模组产品，前者在气体流量精度控制、密封性即氦侧漏率两个指标上显著优于主流客户指标，后者在洁净度和氦侧漏率上显著优于主流客户指标。

公司积淀零部件制造工艺数十年，依托国家重点项目自主研发，逐步进入全球半导体设备龙头厂商供应链体系。公司创立伊始即自建精密机械加工和表面处理产能，彼时公司自研产品多为90nm以上制程半导体设备的工艺零部件和外围结构零部件。公司在年和年两次承担国家“02重大专项”项目，年“IC设备关键零部件集成制造技术与加工平台”项目，公司掌握了精密机械制造、表面处理特种工艺和电子束焊接等精密加工工艺，4年间向北方微电子、上海微电子、拓荆科技等10余家企业交付了1,余种精密零部件。年公司承担了“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目，实现22nm以下大型铝合金零部件超强耐腐蚀、特种焊接等工艺的产业化应用，进一步掌握精密零部件的特种图层喷涂，和精密零部件焊接核心技术，成为东京电子、VAT等国际企业供应商，并为北方华创、中科信装备、拓荆科技等企业提供精密零部件研发及量产服务。年以后，公司不断提高工艺和结构零部件工艺能力，高端产品应用于7nm制程半导体设备，公司在南通和北京等地扩大产能，并引入气体管路和模块产品等新产品类型，继续进入HITACHIHigh-Tech、ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系。

产品矩阵丰富，制造工艺完备。半导体设备零部件分类中，公司涉及工艺零部件、结构零部件、模组产品及气体管路，同时公司具备上述零部件从焊接到检测的多种工艺。这四类零部件占半导体设备成本的比例整体上高于公司不涉及的电器类和仪器仪表类。具体来看，1)工艺零部件包括过渡腔、传输腔、反应腔及内衬等，应用场景为晶圆真空反应的核心环节，对密封性、洁净度和耐腐蚀性要求极高，主要应用在刻蚀设备和薄膜沉积设备，公司此领域产品已全部应用于7nm制程半导体设备；2)结构零部件则对平面度和平行度要求较高，例如铸钢平台和冷却板，分别应用在抛光设备和涂胶显影设备等；3)模组设备和气体管路产品，应用领域也主要为刻蚀设备和薄膜沉积设备等，这两类产品延伸了公司供应的零部件范围，满足了客户在标准化方面“一站式服务”的需求。基于产品种类的广度，公司目前年均向用户交付首件种类超过3,种，首件实现量产种类超过2,种。营收高速增长，半导体业务占比持续提升。公司年实现营收8.4亿元，同比增长75.2%，归母净利润1.27亿元，同比增长35.3%。公司半导体设备业务营收占比超过88%，非半导体设备主要为液晶面板制程的泛半导体设备。随着国内半导体设备厂商崛起，公司应用于半导体设备产品收入规模及主营业务收入占比有望逐年提升。

4.2江丰电子：国产靶材龙头，精密零部件打开新增长空间

横向拓展半导体精密零部件，打造第二成长曲线。公司主业为高纯溅射靶材，年开始切入半导体精密零部件领域，近年来持续加大投入，构建了包括超精密加工、特种焊接、表面处理、超级净化清洗等在内的全工艺、全流程生产体系，建成了宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北三个零部件生产基地，实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产，填补了国内零部件的产能缺口。客户方面，公司与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商达成战略合作，新产品加速放量。年江丰电子半导体零部件营收1.84亿元，同比大幅增长长.96%，收入占比11.56%，毛利率23.93%；H1半导体零部件营收1.77亿元，收入占比和毛利率进一步提升至16.26%、28.28%，国产替代趋势下，半导体零部件业务有望成长为公司新的增长点。

半导体零部件多元化布局，耗材属性凸显。根据应用客户，公司生产的零部件可以分为两大类：一类应用于设备厂，包括工艺零部件和腔体等；另一类应用于晶圆厂，主要是用于晶圆制造过程中的关键工艺零部件。细分产品主要包括：1）部件：传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件（ring）、腔体遮蔽件（shield）、保护盘体（disc）、冷却盘体（coolingarm）、加热盘体（heater）、气体分配盘（showerhead）、气体缓冲盘（blockplate）等；2）材料：金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等。产品已经广泛用于PVD、CVD、刻蚀机、CMP等半导体设备，且大多数属于消耗性部件和材料，在供货上具备一定的稳定性和持续性。

PVD机台用零部件：产品包括压环（ClampRing）、准直器（Collimator）、腔体遮蔽件（shield）等，其中压环主要用于固定溅射靶材，准直器位于靶材和晶圆之间，可以筛除从靶材溅射下来的较大入射角金属材料，压环和准直器均需搭配溅射靶材一起使用，具备耗材属性。

CVD/刻蚀机台用零部件：产品包括气体分配盘（showerhead）、气体缓冲盘（blockplate）等，其中气体分配盘的作用是向CVD反应腔内喷淋反应气体，目前该产品已进入国内多家设备厂的CVD工艺流程。

CMP机台用零部件：产品包括抛光垫、保持环、金刚石研磨片等，其中抛光垫主要用于研磨晶圆，保持环的作用是在研磨过程中固定晶圆，均属于消耗性部件，用量较大。目前公司的mm抛光垫已实现量产出货，订单正在快速增长。

竞争优势突出，业务发展有望步入快车道。江丰电子作为国产靶材龙头，在金属材料特性和加工处理等方面积累了较为丰富的制造经验和技术储备，并且拥有较为成熟的管理体系和文化体系，能够严格按照半导体产业的要求，保证产品品质的一致性。此外，公司的靶材产品客户与半导体零部件客户高度重合，在产品销售和市场拓展等方面可以顺利对接。因此，我们认为公司在半导体设备精密零部件的研发和制造领域具备较强竞争力，我们看好公司基于现有的技术、管理、客户等优势持续完善业务布局，为半导体零部件的国产替代贡献关键力量。

4.3华亚智能：半导体精密金属结构件领先供应商，进入多家知名客户

公司以半导体设备领域结构件业务为发展核心，致力于成为半导体设备领域国内领先的集精密金属结构件制造、设备装配及维修服务为一体的综合配套制造服务商。目前公司结构件业务涵盖半导体设备、新能源及电力设备、通用设备、轨道交通、医疗器械等其他领域。优质半导体金属结构件供应商，知名客户云集。公司年半导体设备领域收入1.79亿元，占比48.59%，毛利率达56.50%。公司半导体产品主要为：应用于晶圆刻蚀控制、化学气相淀积、晶圆检测、超高亮度LED薄膜沉积、晶圆成膜（PECVD）设备气体输送装置等半导体设备的精密金属结构件。公司半导体设备领域结构件业务直接客户为：超科林、ICHOR、捷普、天弘、依工电子等半导体设备部件制造商；间接客户为：半导体晶圆制造设备国际巨头AMAT、LamResearch，晶圆检测设备国际知名制造商RudolphTechnologies和国内领先的中微半导体等设备制造商。

下游需求放量，公司持续扩产。公司于年上市，IPO募投资金3.4亿元，其中3.2亿元用于精密金属结构件扩建项目，项目建设期为2年，新增产能包括每年半导体设备结构件3,套、新能源及电力设备结构件71,台、通用设备结构件44,台、轨道交通结构件列、医疗设备结构件27,台。年4月公司发布可转债预案，拟募资不超过3.4亿元，用于半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目。未来，公司将在现有精密金属制造业务之外，成立装配事业部，增加成品整套装配的制造服务，逐步实现从精密金属结构件供应到装配业务，最终实现集成的过程。

4.4神工股份：布局硅电极及8英寸轻掺硅片，打开第二/三增长曲线

营收业绩高速增长，16英寸及以上大直径单晶硅材料营收再提升。公司年实现营收4.74亿元，同比增长.69%，实现归母净利润2.18亿元，同比增长.84%，利润率达到46.1%；实现归母扣非净利润2.14亿元，同比增长.86%。得益于全球半导体行业高景气，公司年刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加，其中高利润率16英寸及以上大直径产品营收再提升，带动公司营收及利润实现大幅增长，根据海外三菱材料、CoorsTek、SK化学、Hana等主要客户公开信息显示，年16英寸及以上大直径产品需求仍乐观，随着公司产能逐步提升，公司产品在全球刻蚀机用单晶硅材料的市场份额有望自原有13%-15%的基础上稳步提升。

向下延伸硅零部件，增厚营收空间。依靠公司在大直径单晶硅材料晶体制造的全球领先技术实力，公司向下拓展硅电极产品，当前全球半导体供应链紧张驱动国产下游客户增强对公司产品的评估意愿，此外随着国内12英寸晶圆产能的持续扩张，成熟状态机台更易导入公司生产的SecondSource硅电极配件，增加营收来源。目前公司硅电极零部件产品已经获得国内多家12英寸集成电路制造厂商的评估机会，并取得某些客户小批量订单。根据SEMI，年全球刻蚀用硅电极市场规模约18.1亿美元，刻蚀用单晶硅材料市场规模约为3亿美金，硅电极业务的拓展大大增厚公司的营收空间。布局8英寸轻掺低缺陷硅抛光片，打开公司又一成长曲线。当前国内8英寸轻掺低缺陷硅片产品主要依赖进口，全球12英寸硅片供需紧张背景下，海外大厂8英寸产品产能不增，无法满足国内晶圆厂扩产8英寸产能的需求，公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越公司生产的S2硅片，目前已取得国内某IC制造商积极反馈并进入第二阶段送样。公司硅片产线于年初打通，设备产能50,片/月，年1月产量8,片/月，匹配送样认证产量需求，公司有望率先实现8英寸轻掺低缺陷硅片的国产替代，打开又一增长曲线。

发布年限制性股票激励计划，彰显公司发展信心。公司披露年限制性股票激励计划，拟授予激励对象限制性股票65.00万股，约占公司总股本的的0.41%，首次授予的激励对象共72人，占公司年底员工总数的人的34.45%，首次授予价格为每股32.57元。本次限制性股票激励计划业绩考核目标为，以年营收为基数，年营收增速不低于30.0%或以年净利润为基数，年净利润增速不低于30.0%；以年营收为基数，年营收增速不低于69.0%或以年净利润为基数，年净利润增速不低于69.0%；以年营收为基数，年营收增速不低于.0%或以年净利润为基数，年净利润增速不低于.0%。强有力股权激励计划彰显公司未来发展信心，促进核心人员稳定性，助力公司实现发展战略及经营目标。

4.5万业企业：收购CompartSystems，加速国产核心零部件替代

大股东入驻+两次重要收购，助力公司向半导体转型。万业企业起家房地产业务，于年于上交所主板上市。（1）年，浦科投资成为公司最大股东，打造了公司发展新基调，投入集成电路行业。（2）年，公司收购凯世通，正式进入集成电路四大核心装备之一的离子注入机领域。凯世通是中国领先的离子注入机研发制造企业，技术覆盖范围从突破超越7nm到成熟主流工艺制程，团队研发项目获国家级重点专项审批与支持。（3）年，公司境内外财团收购全球领先的半导体气体输送系统领域精密零组件及流量控制解决方案供应商肯发，并成为其第一大股东。本次收购对填补本土相关供应链空白领域具重大意义。外延并购+产业整合，远期愿景是最完整的装备材料平台公司。年，万业企业以10亿元认购上海半导体装备材料产业投资基金成为其主要LP，对若干装备和材料龙头进行战略投资，先后涉及新加坡STI、飞凯材料、上海精测、江苏长晶、上海御渡、华卓精科、九天真空等一系列优秀企业，为国产半导体装备及材料领域的整合与发展提供了重要的支持。另外，继入股凯世通和肯发之后，年公司投资设备洗净服务商安徽富乐德。纵观公司转型史，是一条外延并购+产业整合不断循环的路径，当前装备材料平台型公司雏形初显。

年12月，万业企业联合境内外投资人以3.98亿美元收购BroadwayHoldingIIILimited持有的CompartSystems%的股权，其中万业投资金额为6亿元人民币，投资完成后，公司间接成为CompartSystems（肯发）第一大股东，持股占比33.31%。肯发是全球领先的集成电路气体输送系统领域精密零组件及流量控制解决方案供应商。其主要产品包括BTP（BuiltToPrint）组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器（MFC）、焊接件等，产品用于集成电路制造中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统，是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司。

肯发总部位于新加坡，在中国深圳和马来西亚库林分别设立工厂。作为集成电路行业中高阶MFC组件领先厂商，CompartSystems拥有高规格百级洁净室，提供具有高附加值的组件和一体化技术服务。集成电路领域中化学气体产品存在特殊性，半导体设备中氧化/扩散、蚀刻和沉积工艺需要用到精确的气体输送系统，因此对气体的纯净及安全性要求极高，任何故障都会导致不可估量的损失，只有使用经特殊处理的材料和零件，才能保证气体传输系统的稳定，保证生产过程的纯净度与安全性，以确保工艺纯度和提高安全性。

肯发发展历程：公司年收购配组件生产商BARManufacturing，BARManufacturing成立于年代早期，位于美国加州，拥有自己的配组件生产线。年，公司意识到半导体工业气体和化学品输送系统需要专门的材料和产品来保证工艺纯度和提高安全性，同时大幅提高产能。公司意识到这是一个强大的利基市场，需要为半导体行业超高纯度（UHP）气体和化学产品和系统提供高精度加工、专门的后处理和集成解决方案，以及严格的质量控制。年，公司开始将深圳作为其面向半导体行业产品的生产基地。强劲的技术实力加上低成本的制造，助力公司成功获得了顶级半导体资本设备制造商开发的新型模块化表面贴装平台和流体系统的制造订单。肯发持续在新平台和系统的制造中占领市场份额，并加强了自身作为阀门、调节器、过滤器、传感器和质量流量控制器（MFC）产品的行业内主要制造商地位。

年，肯发开始向最大的半导体原始设备制造商提供低级别组装服务，提供模块化气棒组件，包括行业表面贴片产品K1S和焊接件。年，肯发开始为一家主要医疗设备制造商提供高水平组装集成产品和服务。年，公司已成为行业领先的，半导体原始设备制造商气体输送系统中关键产品MCF的制造、集成和测试供应商。年，公司成功完成了客户MFC产品的包括组装、测试和校准在内的高集成度方案。随着半导体技术不断推进至10nm以下线宽，三星希望在其晶圆生产设备中增加韩国产品使用量，公司进行了一系列重大投资，包括高精度数控机床，以及在深圳的制造工厂进一步扩大电抛光、焊接（电子束、激光、轨道焊接）和去毛刺等的产能。为了满足10nm以下，以及如3DNAND和原子层沉积等新材料和工艺的需求，公司研发了TriCleanSEMIF20超高纯原材料。TriClean材料提高了耐腐蚀性，满足严格的纯度和表面化学要求，且成本低于现有材料解决方案，使得公司在半导体晶圆制造设备厂商中的竞争实力凸显。为了帮助客户削弱中美关税影响，结合公司业务连续性和多元化战略，公司战略性收购AlphaPrecisionTurningEngineeringSDNBHD(Alpha)，扩大了在马来西亚的制造实力。Alpha成立于年2月，是马来西亚领先的CNC加工公司之一，拥有2个工厂，多台CNC加工设备，建筑面积20万平方英尺。Alpha的优势在于为工业，石油和天然气和航空航天工业提供精密的转向流量控制产品。

肯发提供从BTP到高级别组装的金字塔式服务。其中BTP产品是指根据客户图纸和技术规格要求制造产品。公司利用自身高精度CNC加工以及专业的二次加工技术，保证每件产品生产的完整性和可追溯性。

自研超强耐腐蚀性超高纯原材料，巩固技术领先地位。公司配件产品尺寸覆盖从1/8"到1"，应用于高真空或压力系统。公司主要通过BannerIndustries作为分销渠道，为半导体、晶圆厂、实验室等客户提供配件。此外，随着半导体行业进入10nm以下节点，产品的清洁度和耐腐蚀性已经成为流动控制产品和系统的新挑战。-年，公司与供应商密切合作，为半导体行业开发了耐腐蚀性更强的SEMIF20超高纯原材料，TriClean应运而生。TriClean的耐腐蚀性能是行业标准SEMIF20超高纯材料的2.5到11倍，同时降低了杂质含量。肯发按照业内高质量标准为客户提供产品，保持其核心供应商地位。

客制化组装产品和服务。肯发的客户群体覆盖全球知名半导体厂商，公司除了提供零部件和超高纯原材料，还提供高附加值的不同程度的组装产品和服务。通过提供低层次的组装和集成服务，公司负责将各种产品（包括公司的零件和超高纯零件以及其他表面贴片）集成到一个低等级的装置中，以制造焊接件或气体棒组件。高级别的一体化解决方案则是公司通过与客户内部研发、制造、工程、业务拓展等团队直接合作后开发的高效系统，从而缩短客户产品上市、获得收入的时间，并有助于提高产品良率，改善产品可靠性及一致性。

大基金二期入股彰显信心，加速国产零部件突破。收购完成后，CompartSystems持续推进国内市场，相关产品也打入国内集成电路设备公司供应链。公司通过设立上海镨芯持有肯发的股份，上海镨芯于年12月更名为浙江镨芯电子科技有限公司。浙江镨芯年营收约9.2亿元。年6月，浙江镨芯签约海宁启动新建Compart制造中心项目，总投资约30亿元，加速半导体核心零组件国产替代。年3月，大基金二期拟向浙江镨芯增资3.5亿元。增资完成后，大基金二期持有浙江镨芯17.28%的股权，万业企业持股29.63%为浙江镨芯第一大股东。

4.6华卓精科：超精密测控设备零部件领先厂商

联手清华大学，布局超精密测控设备及零部件。华卓精科自年5月成立以来，始终致力于构建以光刻机双工件台为核心的超精密测控设备部件、超精密测控设备整机产业化体系，产品广泛应用于集成电路制造、光学、医疗、3C制造等领域。作为国家高新技术企业，华卓精科的研发能力广受认可，公司技术团队承接了“02专项”中光刻机工件台相关任务。华卓精科在清华大学全职教授、实控人朱煜的带领下，与清华大学强强联手，依托“清华大学理论基础”和公司自身研发能力，成功实现超精密控制技术、平面电机纳米精度运动及测控系统技术等技术的工程化与商业化。未来公司将在不断完善现有产品的同时，加大下游产线、企业的开拓力度，并专注SiC激光退火设备、晶圆级键合设备、晶圆传输设备等新产品的开发。

公司产品主要分为超精密测控装备部件、超精密测控装备整机和其他共三类。超精密测控装备部件主要包括精密运动系统及技术开发、光刻机双工件台模块及技术开发、经典卡盘及技术开发和隔振器。

公司的精密运动系统产品开发基于高刚性设计以及自制气浮设计理念，已拥有为客户提供定制化精密运动系统和测控技术开发的能力。其中，XG-1、XG-等产品凭借其精度高、产品成熟和性能好的特点，已成功渗入半导体晶圆AOI检测、生物检测等领域。

超精密测控装备整机则包括晶圆级键合设备及技术开发与激光退火设备。公司的晶圆级键合设备使用了精密控制技术和图形分析算法，能在实时在线检测并将结果反馈给控制系统的同时，满足晶圆级混合键合、低温键合等工艺需求，从而在CIS、3D存储芯片、MEMS等器件的制造中帮助客户提高良率。此外，公司生产的IGBT、SiC激光退火设备具备多种工艺参数调节功能，可在功率半导体中功率器件的生产制造中满足多种工艺和多类材料的退火要求。

超精密测控装备部件贡献主要收入，光刻机双工台模块产品销售量逐步提升。-年间，超精密测控装备部件分别实现了0.8亿元、0.85亿元、1.18亿元，占主营业务收入的比例分别为93.48%、69.96%和77.56%，公司该类产品广受下游客户好评，目前已向中科飞测、中山新诺、京东方及长光华大等各自领域领先企业供货。此外公司光刻机双工件台的营收占比也有所提升，在年达到11.42%。华卓精科H1营收0.6亿元，年上半年公司出现亏损，主要是因为研发人员、管理人员的大幅增加。

年至年1-9月，公司综合毛利率分别为62.08%、50.61%、43.30%和37.43%。精密运动系统的毛利率在年1-9月期间下降至36.37%，该项业务的毛利率下滑与精密运动系统技术开发服务的营收占比减少和公司采取的以价换量的销售策略有关。同期超精密测控设备整机的毛利率由80.97%下降到46.47%，主要受晶圆级键合设备的执行周期增加和水涨船高的人工成本影响。华卓精科始终重视研发，研发费用逐年提高，公司年的研发费用达到2,万元，占营收的14.03%。综合来看，毛利率的波动系由于公司大多项目处于早期阶段。在大量的研发投入支持下，未来公司将建立更多技术和销售优势，各项业务毛利率有望企稳。

IPO募投扩产半导体零部件。华卓精科IPO拟募资7.35亿元。其中公司希望通过“半导体装备关键零部件研发制造项目”的建设，购置先进生产设备、检测设备及相应配套设施，扩充超精密测控设备整机及精密运动系统及纳米精度运动及测控系统的产能。此外，公司将在“超精密测控产品长三角创新与研发中心”项目中，利用长三角的人才优势，组建一支高层次的研究团队，力求在精密/超精密运动平台、晶圆级键合设备及其零部件的研发上有所突破。

4.7新莱应材：深耕半导体材料，全年业绩超预期

国内唯一覆盖半导体、生物医药、食品安全三大领域的高洁净应用材料制造商，拥有完整技术体系。公司泛半导体业务主要设计IC、LED、LCD及光伏等，高纯及超高纯应用材料不仅可以满足洁净气体、特殊气体和计量精度等特殊工艺的要求，也可以满足泛半导体工艺过程中对真空度和洁净度的要求。半导体产品获得国内外众多客户的认可，包括国外的美商应材、LAM，国内的北方华创、长江存储、合肥长鑫、无锡海力士、正帆科技、至纯科技、亚翔集成等。业绩创新高，半导体行业起重要拉动作用。新莱应材年营收20.54亿元，yoy+55.28%；归母净利1.7亿元，yoy+.66%。H1营收12.24亿元，yoy+36.57%；归母净利润1.56亿元，yoy+.91%。年公司食品/医药/半导体业务的毛利率分别为16.99%/31.99%/33.47%。在泛半导体领域，随着产能释放，产品结构优化，盈利水平逐步提升。

半导体国产化进程加速，海外子公司疫情后逐步复产，泛半导体板块业务整体增速迅猛。目前公司半导体产品使用量在芯片厂总投入和半导体设备厂原材料采购额的占比分别为3%-5%和5%-10%，总市场空间超过亿元。公司始终坚持国产替代的战略，深耕半导体核心表面处理工艺，本地化服务客户体验好优势凸显。年，随着国外部分地区疫情管控措施力度减弱和经济刺激政策的出台，市场需求呈现逐步增长，公司乘势增加国外市场份额，境外地区业绩增长未来可期。公司较早布局半导体行业，形成技术壁垒和客户资源优势。半导体应用材料领域技术壁垒高，行业呈现明显的寡头垄断格局。公司拥有十多年的国际半导体超高纯应用材料厂商的代工经验，公司产品可以覆盖半导体产业除设计之外的全制程，并于年引进专业人员组建专注研发半导体气体系统相关的传输和控制系统所需全系列产品的团队。公司产品特殊工艺和生产标准通过了应用材料认证并成为其一级供应商，填补了国内超高纯应用材料的空白。公司在中国大陆、台湾和美国广泛布局生产基地，可以以更高速度服务全球的半导体FAB厂。

4.8先锋半导体：获中微公司投资，致力精密机械加工

年3月，靖江先锋半导体科技有限公司完成数亿元股权融资，由中芯聚源资本领投，新投集团和深创投、诺华资本、国泰君安、中微公司、上海航空产业基金、君信资本、上汽创投、超越摩尔基金、上海自贸区基金等知名股权投资机构参投。先锋半导体成立于年，总部位于靖江市。公司主营业务为精密金属零部件生产制造，具有数控加工中心为主体的精密加工，和针对铝、不锈钢等金属材料表处理能力，是国内装备厂重要的零部件供应商。公司主要为国内外半导体设备厂商提供金属零部件，可以为客户提供零部件表面处理、清洗及翻新全制程服务。先锋半导体具备丰富经验的尺寸检验能力、集二次元及三次元编程、手动检测、逆向工程，大数据分折和运用为一体，拥有丰富经验的工艺编制，掌屋精密零部件的编程和制造标准。公司目前工厂占地3万平米，拥有50余台各类数控加工中心和配套表处理能力。根据智慧芽，公司专注于刻蚀机、机器人、加热器、等离子体、阳极氧化、半导体、新型结构等技术领域，已公开专利申请97件，非外观专利占比超过85%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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