自动焊线机培训教程

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iHawK培训教程目录1.焊线机安全注意事项.....................................................................................................................................41.0电击的危险：.................................................................................................2.0预防措施：.........................................................................................................3.0机台基本保养:...................................................................................................................................42.焊线机键盘及功能键介绍..........................................................................................................................52.0键盘界面介绍:...................................................................................................................................52.1以下为各个按键的功能说明：.........................................................................................................53.主要菜单：...................................................................................................................................................83.0MAIN.....................................................................................................................................................83.1Setup设定菜单子项.........................................................................................................................93.2TEACH教导菜单子项........................................................................................................................3AUTOBOND自动焊线菜单子项........................................................................................................11

3.4PARAM参数设定菜单子项.................................................................................................................40Bondparameter焊线参数..........................................................................................................41BaseParameters焊线基本参数设定...................................................................................42(Q)AUTOLOOP弧度调整.......................................................................................................5WireParameters…线参数..........................................................................................................50EditBondParameters编辑焊接参数..................................................................................6WorkHolderMenu(WHMenu)工作台菜单....................................................................................7WHUtilities…工作台程式..........................................................................................................焊线机基本操作：.....................................................................................................................................0换金线.................................................................................................................................................1换瓷咀................................................................................................................................................2设定打火杆高度................................................................................................................................更换材料步骤：...........................................................................................................................................0设定支架参数.....................................................................................................................................1设定料盒尺寸.....................................................................................................................................2设定搜索检知器[]SetupSearchSensor..............................................................................3微调支架在压板处的位置.........................................................................24

iHawK培训教程本培训资料为部门内部文件，不得私自影印3-.4加热器控制..........................................................................................5更换瓷咀............................................................................................................................................6调整高低倍镜头之聚焦及校正..........................................................................7调整瓷咀焊印与镊象头十字线相重迭的位置.................................8编写焊线程序....................................................................................................................................磁片功能菜单（DiskUtilltymenu）如何存取焊线程序...................................................................0保存程序的方法.................................................................................................................................1读取程序方法.....................................................................................................................................其它方面了解...............................................................................................................................................错误信息译码.............................................................................................................................................故障代码释义..............................................................................................................................................33

iHawK培训教程1.焊线机安全注意事项：1)当手要放置与接近Bondhead(焊头)XYtableElevator（起重机升降机）或其它启动系统时,请关闭所有马达电源。2)当机台运转中时，切记手不可靠近打线区(料盒升降台)3)当机台运转中时，所有盖子必须盖上。4)轨道上的零件有些处于高热下，请小心。5)不可接触打线区，任何低熔点的物品不可接触加热区域。3.0机台基本保养:1)每天用抹布清洁机台表面和显示器;2)每天用酒精清洁过线系统，打火杆和瓷嘴至少一次；3)每天必须清洁残留在压板和轨道上的金线；4)每天上下班用气枪对轨道进行吹尘一次;掌握要点：熟悉机台基本清洁及保养操作方法

iHawK培训教程本培训资料为部门内部文件，不得私自影印5-.焊线机键盘及功能键介绍2.0键盘界面介绍:以上为ASMEagle60-03焊线机的键盘，操作者可发现某些按键有两列字，其代表按此键有两项的功能，例如：若直接按此键，则为键盘下列字母的功能，即“Wclmp”，也就是开线夹。若按”SHIFT”加此键,则为上列字母的功能,即”CorBnd”.2.1以下为各个按键的功能说明：10个数字键0—9用于参数数值输入或选项键；-为选项键；用于负数资料记录，负号键；直接跳至AUTOMENU菜单用以选择第几条焊线;用于删除任何不符合要求的或在调节过程中错误输入的数值；→用于向上/向下/向左/向右选择/微调或修改参数.为停止键；为设定确定键,确定某一项操作；F4HelpF5F1F6F3F7F3CorBndWchmpPanLgtPrevClpsotNlextCtctsrEFOIM↑MainIM↓EdWireO/CTKEdVLLOM↑pgupOM↓EdLoopOMHmChhgCapCtrTKDmBnd-InspPgDn↑DelStopShiftShiftLock0Num←↓→NewPgLdPomBondEnterZoomInxABIMHmEdPRCorBndWchmpShiftCorBndWchmp+

iHawK培训教程用以打开线夹用以重焊不沾或未焊的点输送至上个unit(formantrixdevice)用以开/关工作台灯用以/关开热压板烧球用以量测die及lead的高度输送一个单元用切换镜头大/小倍率直接切至主目录输入端料盒向上送一格教读焊线程序输入端料盒向下送一格教读PRHome输入端料盒Mag(换盒)教读支架扫描用以打开/关闭轨道加载焊线程序教读新的焊线程序跳至上一页输出端料盒向上送一格修改线弧参数输出端料盒向下送一格换焊针Home输出端料盒Mag（换盒）切线清除轨道上所有钉架跳至下一页自动品质检查功能服务选项PR屏幕的切换F1为机台的某些附属功能键F5为中/英文目录切换直接跳至某一目录改变操纵球(红球)的速度两个目录的切换自动灯光设定PanLgtPrevCtctsrEFOZoomInxIM↑MainIM↓EdWireO/CTKEdVLLNewPgLdPomClpsotNlextIMHmEdPROM↑pgupOMHmChhgCapCtrTKDmBndInspPgDnF4HelpF5F1F6F2F7F3OM↓EdLoopCorBndWchmpCorBndWchmpShift+ShiftPanLgtPrev+ShiftCtctsrEFO+ShiftClpsotNlext+ZoomInxShift+ShiftIM↑Main+ShiftIM↓EdWire+IMHmEdPRShift+ShiftO/CTKEdVLL+ShiftNewPgLdPom+ShiftOM↑pgup+OM↓EdLoopShift+ShiftOMHmChhgCap+ShiftCtrTKDmBnd+ShiftInspPgDn+ShiftF4Help+ShiftF5F1+ShiftF6F2+ShiftF7F3+

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印7-33焊线时焊接时序表：（了解）次序动作1焊线下降至第一焊点之搜索高度2第一焊点之搜索3第一焊点的接触阶段4第一焊点的焊接阶段5返回高度6返回距离7估计线长高度8搜索延迟9焊头下降至第二焊点之搜索高度10第二焊点之搜索11第二焊点的接触阶段12第二焊点的焊接阶段13线尾长度14焊头回到原始位置掌握要点:熟练掌握各键盘及功能键的功能/用途

iHawK培训教程本培训资料为部门内部文件，不得私自影印8-.主要菜单：3.0MAIN1MAIN0Setup....设定菜单1Teach….教读菜单2Auto…自动菜单3Parameters…参数菜单4WireParameters…焊线参数设定菜单5ShowStatistics…显示统计参数6WHMenu…工作台菜单7WHUtilities…工作台应用菜单8Utilities….应用菜单9DiskUtilities….磁盘应用菜单

iHawK培训教程3.1Setup设定菜单子项10Setup…设定菜单0BondTipOffset焊咀与镜头十字线中心同步校正1ContactSearch测量高度2BondCentre设定焊线中心点3SetupPR设定图象4ZoomOffCenter镜头高低倍率的误差校正5Macine机台编号6SetupBQMID设定BQM7Calibration换能器校正8ProcessService工程服务9SystemService系统服务ASECS/GEMCommuicarionBMore…SetupPR0AdjustlmagePR调整图像灯光1Template设定PR寻找框大小2CalibratePR校正PR3Lens镜头倍率转换4SetFocus程式化焦距设定5RefOffet(PRLookAhead)掌握要点：1.掌握调整瓷咀焊印与镊象头十字线相重迭的位置（操作BondTipoffset菜单）操作方法：MAIN选择0Setup(设定)按Enter选择0BondTipoffset（焊针与镜头十字中心同步校正），按ENTER（焊头会自动回位到TABLEHOME位置）→移动滑轮使瓷咀对准支架任一点（注意：镜头与瓷咀相隔3个UNIT）→按↓键使瓷咀下降到一定高度→按ENTER打一个点→移动十字光标对准点的中心确认，按STOP退出。2．掌握镜头高低倍率误差校正菜单应用。操作方法：进入ZoomOffCenter菜单后→按ENTER继续→选择B（用瓷咀校正）→按ENTER打→移动十字光标，对准点的中心，按ENTER确认即可。3．掌握SetupBQM菜单应用。（功率/超声波设定菜单）4．掌握SetupPR设定图象菜单应用

iHawK培训教程3.2TEACH教导菜单子项11TEACH0ProgramName程式名称1LeadframeType…导线架形式2Step＆Repeat…教读方式3TeachProgram…教读接线程式4EditProgram编辑程式5DelereProgram删除程式6AutoReloadPR自动重新载入影象辨识系统7NbofReferenceTaught教读数目参考点8NbofWireTaught接线数9NumberofGroups

iHawK培训教程3.3AUTOBOND自动焊线菜单子项12AUTOBOND0autobond自动焊线F1MORE1singlebond只焊一条线按2修改打线位置2lastLF送最后一条支架3侦测输出功率ContLF连续送支架7输入侦测二焊灵敏度3pause暂停8调整焊点nopause不暂停9输入侦测二焊灵敏度4dumbnd假焊线（切断线尾）5corrbnd重焊不粘或未焊的点6btoffset焊位中心校正7showstat显示统计8wirebond侦测线偏差量9tailshort侦测线尾灵敏度F3wirefeed工作台移至穿线位置Stopquit停止作业Numselwire选择线数掌握要点：熟练掌握自动焊线菜单中各功能及用途/操作

iHawK培训教程3.4PARAM参数设定菜单子项3.40Bondparameter焊线参数13PARAM0BondParameter…焊接参数1BaseParameter焊线基本参数2ReferenceParameter磁嘴接触高度参数3LightParameter….焊头灯光参数4DefaultLoopGroupType弧度类型(缺省值:Q_QAUTO)5TSOPLoop…自动线弧6AutoLoop…Q检自动线弧7(Q)AutoLoop…8SquareLoop…9UniSlopeSqiareLoop..APentaLoop…BMore…下一页BondParameter…40焊线参数0AlignmentToleranceL/D芯片/支架跟随PR的对点公差1SearchDalay(ms)L/DPR搜索支架/芯片延时时间2SearchRange(id)L/DPR搜索支架/芯片范围3TailLength设定烧球线尾长度(一般为30-70)4FireLevel设定烧球高度(打火杆高度)5FireLevelFactor烧球高度补偿(磁嘴和打火杆补偿值)6LeadOffset支架偏差7EFOControl….烧球控制参数8HeaterControl加热温度控制9More….下一页7EFOControl…40烧球控制0EFOParameters…烧球参数1EFOSetting…烧球参1CapillaryInfo…瓷咀资料70EFOParameters….烧球参数0UnitType单位1WireSize线尺寸2GapWideWarningVolt烧球极限电流()3FABBlock#无用4EFOCurrent(×0.01)烧球电流(MA)5EFOTime烧球时间6BallTime焊线后球径大小(一般为25-35)7BallThickness焊线后球厚度(一般为7-10)8FABSize烧球时球大小

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印13-.40Bondparameter焊线参数1HearerControl…加热控制器0HearerSetting加热器设定1HeatingDlyatBondSite加热器焊接延迟2HeatingDlyatPreHtBlk加热器预加热延迟3HeatingDlyatPstHtBlk加热器次加热延迟11HeaterSetting加热器设定0SetectHeater选择加热器1SetTemperature设定加热器温度选择设定定器种类(Heater/PreHeat/Postbnd/forkht/Iovrhang/Heater2)选择Pre预热温度及Heater掌握要点:1.烧球参数的设定.2.温度参数的设定★1.烧球参数的设定MainMenu主菜单（1）→ParameterMenu参数菜单（3）→BondParameter…焊线参数（0）→EFOControl…烧球控制参数（7）→EFOparameters…烧球参数设定（0）→变更第4项烧球电流（一般在-之间，不可超过极限电流mA），变更第6项烧球大小（一般在25-35左右）。★2.温度参数的设定MainMenu主菜单（1）→ParameterMenu参数菜单（3）→BondParameter…焊线参数（0）→HeaterControl加热温度控制（8）→HeaterSetting加热设定（0）→移动光标选择（PREHEAT或HEATER）/输入温度值

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印14-.41BaseParameters焊线基本参数设定BaseParameters….0StandbyPower(Dac)预备功率1ContactTime(ms)接触时间2ContactPower(Dac)接触功率3ContactForce(g)接触压力4BondPowerDelay(ms)焊接功率延时5BondTime(ms)焊接时间6BondPower(Dac)焊接功率7BondForce(g)焊接压力8PowerFactor(Dac)功率系数9ForceFactor(g)压力系数AWclForceOpen/Close(g)线夹开闭力大小BMore….下一页掌握要点:1.焊点功率/压力/时间参数设定MainMenu主菜单（1）→ParameterMenu参数菜单（3）→BaseParameter…焊接参数（1）→在焊接参数中，第一排参数为第一焊点设定的参数，第二排参数为第二焊点设定的参数，第5/6/7项为焊接的时间/焊接功率/焊接压力。第一焊点参数第二焊点参数

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印15-.42(Q)AUTOLOOP弧度调整0LoopGrouptype(11)1种弧度类型1Wireprofile线形式(垂直LED)2LoopHeight弧度高度(um)3ReverseDist/Angle第一焊点到第一个转折点高度4LHTCorrection/scaleOS整个线弧角度(-6)，若加正值往左弯，加负值往右弯5SpanLength62ndkinkhtfactor(%)7Trajectoryprofiletone自动搜索线弧(AUTO)8PullRatio弧度补偿(%)9Searchspeed2拉线弧度AEngineeringLoopControl掌握要点:1.线弧度调节MainMenu主菜单（1）→ParameterMenu参数菜单（3）→(Q)AutoLoop…弧度调整（7）→变更相应的参数即可（如2/3/4项）

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印16-.5WireParameters…线参数3.50EditBondParameters编辑焊接参数14WireParameters…线参数0OneWireParameter每条焊线资料1WireLengthOverview1每条焊线长长度2EditBondParameters修改焊接参数3EditLoopGroupType修改弧度分组模式4EditLoopParameters修改线弧分组模式5EditBSOB/BBOSControl…修改BSOB/BBOS控制6EditStirchControl7EditScrubControl…8EditFABControl…修改植球控制9EditGroundWireControl…修改接地线控制AEditNon-StickDetection修改不粘付检测BMore….EditBondParameters编辑焊接参数0EditTime1编辑一焊点时间1EditTime2编辑2焊点时间2EditPower1编辑1焊点功率3EditPower2编辑2焊点功率4EditForce1编辑1焊点压力5EditForce2编辑2焊点压力6EditContactTime1编辑1焊接触时间7EditContactTime2编辑2焊接触时间8EditContactPower1编辑1焊接触功率9EditContactPower2编辑2焊接触功率AEditContcatForce1编辑1焊接触压力BMore….下一页BMore0EditContaactForce2编辑2焊接触压力1EditStandbyPower1编辑预备功率1焊2EditStandbyPower2编辑2焊预备功率3ForceCimpensationMap4PowerCompensationMap

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印17-.6WorkHolderMenu(WHMenu)工作台菜单SetupLeadFrame….0DeviceName设定支架名称1NumberScale设定测量方式2NumberofUnit设定一条支架焊线单元数3DeviceHeight设定支架高度4DevicePitch设定两单元的距离5RadofndexHole索引孔的半径6HoletoLFHead支架边缘到侦测孔的距离7DeviceLength支架总长度8HoletoBondCenter孔到焊接中心的距离9CenterIndexHole设定索引孔是否在两单元中间ARailEdgetoIndexHole表支架边缘至索引端的距离SetupMagazine…..0Scale测量单位1Height料盒高度2Width料盒宽度3Level料盒放支架数量4Base料盒底部到第一槽距离5Pitch料盒槽之间距离6FtontLearnLFPara…0IndexerStepSize爪夹走一步距离1LeamLFPitchEtc教读导线架间距2SetupSrchSnr教读定位孔距离FineAdjust0DeltaStepSize设定爪夹走一步的距离(缺省值为10)1AdjustIndexerOffset调整支架在轨道上左右的位置(按左右键),数据显示在下面几项中.2lstUnitIndexerOffset调整爪夹输送第一颗Unit的位置3LeftIndexerOffset用以补偿左边爪夹夹位支架在轨道上输送的位置0SetupLeadFrame…设定支架参数1SetupMagazine设定料盒参数2LearnLFPara...3FineAdjustment…4WorkHolderControl5DeviceDependentoffset6WHfactorysetup

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印18-.7WHUtilities…工作台程式17WHUtilities…工作台程式0ClearTrack清楚轨道1IndexIn-Elevator调整输入端料盒位置2IndexOutMagazine调整输出端料盒位置3ClearInputMagazine退出输入端料盒4ClearOutputMagazine退出输出端料盒5Open/CloseCloseTrack打开关闭轨道6Open/CloseWindowClamp打开关闭热压板7HomeMotor….电机归位8Solenoid….电磁铁开/光9MoveIndexer移动夹爪位置AMore….下一页HomeMotor…还原马达0InputX-Elevator输入端升降台X方向还原1InputY-Elevator输入端升降台Y方向还原2InputZ-Elevator输入端升降台Z方向还原3allInputElevator输出端升降台X方向还原4OutputX-Elevator输出端升降台X方向还原5OutputY-Elevator输出端升降台Y方向还原6OutputZ-Elevator输出端升降台Z方向还原7AllOutpurElevator输出端升降台各方向还原8WindowClamp热压板打开至原点高度9Track轨道移动原点AIndexer爪夹移动到原点BMore..下一页BMore…0HomeEjector推料器还原1HomeHeaterMotor顶板热马达还原

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印19-.焊线机基本操作：4.0换金线1)揭开WireSpool面盖,然后把金线装上滚轮上，需要留意线出的方向性，线头（绿色）应从顺时针方向送出。2)把金线饶过TensionalBar接地（GioundingPoint）的上面3)线尾（红色）应接到（WireSpool）接地（GroundingPoint）的上面。4)如有需要按WIREOEED键让滚轮把金线松多一点。5)拉直金线前端并按THREADWIRE打开AirTensioner之吸气把金线穿过AirTensioner。6)按Wclmp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹。7)把金线拉下到焊咀前（先不用穿过焊咀），然后先关闭线夹，用夹子拉直金线并切断之。8)用夹子在焊咀上方先把金线夹紧，然后按Wclmp键打开线夹，把金线拉起然后穿过焊咀管道直至金线从焊咀端走出来。之后松开Wclmp键把线夹关上。9)用夹子把焊咀端的金线夹紧，然后按Wclmp键打开线夹，把金线慢慢拉出。之后松开Wclmp键把线夹关上。10)按DmmyBond键，然后把嫌头移到钉脚位置，再按4把金线切断。

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印20-.1换瓷咀1)按Chgcap键显示ChangeCapillary菜单。2)移动滚球使焊头移到压板上平坦的地方。3)用夹子把瓷咀夹住，同时用扭力板手松开瓷咀螺丝。4)更换一支新的瓷咀（瓷咀先往上移一点，避免下降时碰到瓷咀治具），并用扭力扳手先锁紧一点。5)在瓷咀下放上瓷咀治具并按下箭头使焊头下降到治具之上。6)松开瓷咀螺丝及让瓷咀碰到治具之上。7)把扭力板手调到两公斤（2kg）的粒度，然后把瓷咀螺丝锁紧。8)按上箭头升高焊头，然后按ENTER键。9)移走瓷咀治具，然后按ENTER键校正换能器。（Impedance=5-24Ohn(ModeA),Power(DAC)=0Mw±40（Low）,h或=mW±40（High））10)在显示第一及第二焊点的校正信息后，按STOP退出，然后按ENTER键继续及按I重置（归零）焊咀读数。11)把瓷咀移到钉脚的上面，然后按ENTER键做测量高度（ContactSearch）。12)调校灯光以利看见瓷咀印记，然后按ENTER键确定。13)移动滚球到瓷咀印记中心位置，然后按ENTER键确定。（标准范围是X坐标为，Y坐标为0，误差为±。）14)更新BondTipOffset数字之后，按ENTER键确定。15)调整FireLevel的高度，按A及上下箭头调校正让瓷咀尖与打火杆同一水平位置，然后按ENTER键确定及离开。16)注：若换过瓷咀，必须把[]BondTipOffset做好。把显示器上的十字线与焊咀印校正同一点。

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印21-.2设定打火杆高度1)利用焊咀治具先把焊咀调校好。2)在“MAIN”菜单，选“Parameters”“BondParameters”及“FireLeve”。3)按“A”选择“AutoTeachLevel”。4)按“F1“改变步幅（1，2，5，10），再按“下箭头”把焊咀下降至（currentcapillarylevel）。另：a)若调整过光学镜头系统，请把[]ZoomOffCenter做好。可作“A-CursorAlign十字线标准”或“B-CapilMark”瓷咀印校准。b)机台启动后，待自动检查完成，查看Tranducer校正后的数据是否正常（Z-Ohm及Power的数值）。KHZTransducerlnfoVersion2.31C-ModeConst-1/HIQ-ModeModeAZ-Ohm17.5DACPower(Mw)....93166.5PressSTOPtocontinue

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印22-.更换材料步骤：5.0设定支架参数Main选择6WHMenu（工作台菜单）按Enter选0项SetupLeadFrame(设定支架参数)按Eenter出现SetupLeadFrame(设定支架参数)。SetupLeadFrame….0DeviceName设定支架名称1NumberScale设定测量方式/单位Mil或Mcm2NumberofUnit设定一条支架焊线单元数33DeviceHeight设定支架高度DevicePitch设定两单元的距离Φ8:RadofndexHole索引孔的半径HoletoLFHead支架边缘到侦测孔的距离DeviceLength支架总长度HoletoBondCenter孔到焊接中心的距离CenterIndexHole设定索引孔是否在两单元中间否ARailEdgetoIndexHole支架边缘至索引端的距离右边栏为支架参数,需熟记.

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印23-.1设定料盒尺寸Main选择6WHMENU（工作台菜单）按Enter选择1SetupMagazine(设定料盒).按Enter出现SteupMagazine(设定料盒)……..SetupMagazine…..0Scale测量单位Mil或Mcm1Height料盒高度Width料盒宽度Level料盒放支架数量Base料盒底部到第一槽距离Pitch料盒槽之间距离Ftont右边栏数为料盒参数,需熟记.

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印24-.2设定搜索检知器[]SetupSearchSensorMAIN选择6WHMenu按Enter2LearnLFpara(教导支架参数),按Enter出现LearnLFPara,选择2SetupSearchSnr（设定搜索检知器）,送支架到轨道上，然后调整SearchSensor（搜索检知器）位置，按“A”测量索引孔（IndexHole）的半径，直至找到最大的数字，其数字会更新到SetupLF参数内。5.3微调支架在压板处的位置MIAN选择6WHMenu按Enter选择FineAgjust微调索引送LF的位置按Enter选择[]FineAdjust（调整每个单元都需在WindowClamp窗式夹具之中央）FineAdjust0DeltaStepSize设定爪夹走一步的距离(缺省值为10)1AdjustIndexerOffset调整支架在轨道上左右的位置(按左右键,微调索引偏差),数据显示在下面几项中.2lstUnitIndexerOffset调整爪夹输送第一颗Unit的位置3LeftIndexerOffset用以补偿左边爪夹夹位支架在轨道上输送的位置

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印25-.4加热器控制MAIN选择3Parameters(参数菜单),按Enter选择第8项HeaterControl（加热器控制）按Eneter→HeaterSetting加热设定,选择（0项）→移动光标选择（PREHEAT或HEATER）/输入温度值温度5.5更换瓷咀同4.1作法5.6调整高低倍镜头之聚焦及校正方法同3.1MATN选择0Setup按Enter选择3SetPR按Enter选择：5.7调整瓷咀焊印与镊象头十字线相重迭的位置方法同3.1MAIN选择0Setup(设定)按Enter选择0BondTipoffset（焊针与镜头十字中心同步校正）11HeaterSetting加热器设定0SetectHeater选择加热器(Pre预热温度)（Bod焊接温度）1SetTemperature设定加热器温度

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印26-.8编写焊线程序1.MAIN选择1Teach(教读菜单)按Enter选择5DeleteProgram（删除程序）,按A确定.2.出现两次对话框后选择STOP(不删除轨道WH参数).3.选择3TeachProgram(编辑程序)按Enter选0TeachIndexingPR(编辑搜索PR)定位图像的搜索位置4.在TeachProgram(编辑程序)菜单中,选择1TeachAlignment(编辑PR范围)5.按Enter出现PairsofalinPoint2询问共需设定几组参考点，输入2按Enter6.移动滑球使“十”字点对准第六颗支架小区右下角按Enter7.确认支架和芯片的清晰度,选择右边屏幕第3项ChangeLens(镜头转换),8.再把镜头“十”字线移动到第一颗支架小区右下角对准,按Enter.9.开始对晶片的点,移动镜头使“十”字线对准晶片电极负极中心，按Enter10.移动镜头对准晶片第二点正极中心(若芯片为单电极芯片的,将光标移至电极任意一点).按ENTER,11.此时,进入图象识别画面,镜头会自动跳到第六颗支架小区右下角，显示为加载PR进入LoadPRPattern(加载图像灯光)12.选择1AdjustImage（调整图像灯光），按2/3/4键来调整支架的黑白对比度,当屏幕出现四个A为最佳状态.13.先调整支架的第一参考点PR灯光，OK后，按Enter14.屏幕自动跳至第二对点支架做PR识别，OK后,按Enter,机器自动进行PR识别完成；15.做晶片第一对点识别PR调灯光OK按Enter机器进行晶片PR，识别完成后，16.做晶片第二点处PR识别调灯光OK，按Enter进行晶片PR识别，支架与晶片PR识别完成。17.屏幕出现Noofwire（设定所需焊线数）输入焊线数,(单线选1,双线选2)。按Enter

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印27-.选择右画面菜单第4项PRSupportmode(PR支持模式),将[Both]改为[None].19.移动滑球至晶片电极负极中心后,选择右屏幕第6项GetBondPoint(开始教导焊线点),按Enter,将光标移至支架大区上按Enter.20.将光标移至晶片电极正极中心,选择右屏幕第6项GetBondPoint(开始教导焊线点),按Enter,再将光标移至小区上,选择右屏幕第2项ChangeBondOn后,按Enter.出现对话框:按Enter21.出现对话框：选择第1项,按Enter22.出现对话框:选择A项,将光标移至支架小区上,按Enter.23.Stop→Stop→Stop→退到8MutiplesearchNo改为Yes→Stop24.从画面上选择第2项stepRepeat,将焊线模式中[None]更改为[Ahead],按Enter25.屏幕出现NoofRepeatRows[]此意思为即将焊线的行数,输入所需焊线的行数[1]，按Enter.26.屏幕出现NoofRepeatCols[]此意思为即将焊线的列数,输入所需焊线的列数[7]，按Enter.27.移动滑球,让“十”字线对准第一颗支架小区右下角处,按Enter,移动滑球,让“十”字线对准第二颗支架小区右下角处，按Enter,镜头自动跳至第七颗支架，让十字线对准支架小区右下角，按Enter,机器将会自动演示焊线顺序，按Stop退出完成。28.按F15,输入密码Option:ENTER:ChangeBondonGND更变焊线位置为接地A:ChangeBondonLeadB:ChangeBondonDieOption:1:-ReferGNDtoLead2:-ReferGNDtoDiePressSTOPtoabortWarningMessage(警告信息)CurrentwireRefWillbechanged!(目前线要更入方向)PressAkeytoconfirm(按A确认)Pressstoptoabort(按STOP忽略/跳过)

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印28-9.选择8MiscControl(杂项控制)→选择2SKipRow/ColMap,按Enter30.出现对话框,把对话框中第三个No改为C1(支架第三组只有6个杯),按STOP后退出至主菜单.31.选择4WireParameters线参数菜单,按Enter32.选择第A项EditNon-StickDetection(编辑检测有无焊点不粘)→选择0项EditStickDetection1,出现对话框后,按F1出来一个对话框,选择第3项ODD,回车后,将Y改为N(避免焊时出现假报警).备注:此2项操作只针对双电极产品.33.在主菜单中,选择3Parameters参数菜单,做瓷咀的参考记忆,按Enter.34.选择第2项ReferenceParameter(测量支架及晶度接触参数)，十字线对准小区中心,按Enter.35.测完支架再测晶片按Enter按上下键把ON改为Yes按Enter测量完成36.进行9设定线弧参数OK37.进行[]TailLength设定线尾的长度OK38.进行[]EFO（烧球）Control（控制）a,[01]WireSize设定直径b,[04]EFOCurrent设定烧球时电流c,[05]EFOTime设定烧球时间39.完成穿线，开始打线及检查第一及第二焊点形状及位置。

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印29-.磁片功能菜单（DiskUtilltymenu）如何存取焊线程序6.0保存程序的方法1.MAIN菜单→选择PDiskUtillies磁碟机程式按Enter2.选择0HardDiskProgram硬式磁碟机程式按Enter3.选择0SaveBondProgram保存焊线程序按Enter输入文件名按F1保存。6.1读取程序方法1．MAIN菜单中选择DiskUtilities磁蝶机程式按Enter2．选择0HardDiskProgram硬式磁蝶程式按Enter3．选择1LoadBondProgram读取已存入的焊线程式按Enter4．选择所需调出的程式按Enter等待机器调出程式.5．调出程式OK后，有需要时在BAdjust中调轨道高低(作法同上)

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印30-.其它方面了解出现假报警解决方法（此功能在侦测第一焊点的粘着性）按F1,输入15密码按Enter进入ProcessSerice(处理维修),选择项BondingControl(焊接控制)按Enter5BondStickDetection（焊接粘附检测）按Enter0，ApplideVoltage(应用电压)，ThresholdVoltage（极限电压），TotalSample（总的取样数），EnableSampleNo（是否开启取样数）调整1项2项数值如果在工作时焊在杯上都不报警就要在3AUTO自动焊接选择More中：2，StickDetect1第一点不粘侦测3，StickDetect2第二点不粘侦测检查是否启用，如果未启用就要打开启用

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印31-.错误信息译码错误信息描述AbnormalTail不正常线尾，AT或AS超出范围EFOCurrentPathFail打火时电流路径失败（有线尾但烧不到球）ExceedTablePowerLinitChkCooli超出工作台的范围，检查坐标IndexoutTieBar索引图象寻找超出范围（重对图象）BJLservoerror服务器错误IndexPRFail索引图象寻找失败IndexerHitLimit索引爪碰到极限（IndexerInir索引爪初始化）Missingball:open烧不到球，电压到V仍没有导通Missingball:short烧不到球，短路NoInputMagazine没有进料料盒NoLeadframe没有引线框架NoOutputMagezine没有出料料盒OutputLFJamLF在输出时有堵塞（重新清洗轨道）Position:outoftolerancePR:can’tfindleadedge找不到脚位边缘PR:CheckclearancefailSearchBondORPauseORLastLF寻找LF前端时有错误（LF方向有否问题）SingleBondORPauseORLastLF单线焊或暂停或最后一片LFVacuumError真空装置有错误WireorE-TorchContaminated线或打火杆表面脏，CT及CS同时超出范围Wireusedup.Replace线已用完需更换BI:Missingballdetected没有烧到球B2:Tempoutofrange温度超出范围（重设温度）B4:Exceeddiealigntol超出芯片对点容许范围（重作PR）B6:Diequalityrejected芯片图像有问题（重作PR）B8:lstbondnonstick第一焊点不粘，BondStickDetector输出是开路（清洗过线线路/调侦测参数）B9:2ndbondninstick第一焊点不粘，BondStickDetector输出是闭路（加温/压力/功率）B13:tailtooshort线尾太短（检查第二焊点形状是否正常，减小功率，压力，）

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印32-33B18:Thisunitisbonded这单元已焊接（送进另一单元）VLLOutOfLeadWidthTol超过脚位宽度范围VLLPositiomOutOfToleranceW2:InputL/Forienterr输入LF方向有错误W3:Outputerr,checkLF输出有错误，检查LFW5:Novacuum没有真空吸力W6:Kickererror料盒在升降底部时不能退出来

iHawK培训教程内部培训资料本培训资料为部门内部文件，不得私自影印33-.故障代码释义W1--------支架错位(即将进入压板时),看支架是否变形,支架走位是否对,感应放大器显示数字是否低于5好为9,挡片部件是否有故障W2---------支架进料故障W3---------支架出料故障W4---------推料杆动作故障,看支架是否有变形,与轨道的位置是否对齐或是推料部件处感应器异常W5---------没有真空W6---------出料推杆故障,看推时气缸的伸缩如何,气可调节W7---------压板动作错误W8---------电机故障W9---------下层料盘承载轨道满料W10--------没有出料料盘W11--------进料料盘没有装载支架W13--------没有压力W14--------进料推杆推不到材料B1---------没有成功烧球,查看线尾的大小,打火处是否有脏污B2---------温度超出范围,一般预热温度稍高点B3---------支架认识不到(超出机台设定的搜索范围),看光线是否设定好,范围是否相当.B4---------晶片认识不到(超出机台设定的搜索范围),同上处理B5---------支架认识不到(支架实际图像等级未达到程序设定最低等级)B6---------晶片认识不到(晶片实际图像等级未达到程序设定最低等级)B7---------一焊接触搜索错误B8---------焊不粘线(打不粘),看基本参数是否适合B9---------二焊不粘线(松焊),同上处理方法,除外要看温度是否适合,支架的高度及夹于压板上的位置是否适宜B13-------线尾太短,杳看线尾的参数及打为的高度和,焊点的基本参数是否过大B18-------表示这个单元已经焊线完成B21-------第二次焊线,重复焊接B23-------金球没有粘住B24-------其它故障B25-------支架进料PR未装载